人工智能的落地普及，关键要看端侧 AI 应用场景的技术实现。
当我们谈起人工智能时，常常不自觉地会赋予 AI 以赛博朋克式的科幻色彩。实质上，人工智能来了，还很快，早已不再局限于高端的算法演进、结构化过程，而是从云到端，开始了规模化的产业落地。
AI 技术的应用普及，单一的云侧 AI 的最大掣肘是不能满足很多对 低功耗 和低时延 的 AI 场景需求，而这又是 AI 普世化落地的必由之路。端侧 AI 包含了节点侧和网关侧，这个领域嵌入式设备的开发由传统的嵌入式开发者主导，而非金光闪闪的学术大牛。STM32 和传感器广泛应用在消费电子、工业控制、通讯设备等领域，并且拥有完整和易用的开发工具和软件生态，是端侧 AI 技术实现并普及的最优解。
嵌入式开发者如果要在项目开发中加入 AI 功能，需要对人工智能技术的基础理论有认知，更需要在项目实践时具备实战化能力，如此才可高效推进 AI 项目。而 AI 平台和工具散落，技术体系庞杂，各种技术分享也比较粗略且碎片化，开发者学习成本高。
为解决上述问题，意法半导体将于今年 10 月在 上海、北京、深圳 三地举办端侧人工智能零基础手把手免费线下实训。实训将结合理论和实践，为参会学员提供关于 ST 深度学习解决方案的全方面体验。
点击链接，立即报名上海实训：
https://www.stmcu.com.cn/Meeting/Details/2020AIShanghai
点击链接，立即报名北京实训：
https://www.stmcu.com.cn/Meeting/Details/2020AIBeijing
点击链接，立即报名深圳：
https://www.stmcu.com.cn/Meeting/Details/2020AIShenzhen
课程介绍
课程亮点：
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人工智能概述
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ST MCU 及 MEMS 产品系列及目标 AI 应用
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在 ST SensorTile.Box 上实现一个简单 AI 应用
课程安排：
本课程基于ST SensorTile.Box 开发板（板载主控 MCU STM32L4R9 和多种 ST 温度、惯性、加速度、磁力、气压、湿度和麦克风传感器）和 ST Link v2 调试器，以理论 + 实验相结合的方式，为大家解读涵盖人工智能、机器学习及深度学习的基本概念，ST MCU 和传感器在 AI 领域的产品定位和生态资源，并结合开发板动手实践一个行为状态识别项目。
本次培训，理论和实验相结合。从数据集收集、NN 模型训练到代码转换和下载，教你如何在 ST 产品上快速实现一个简单的 AI 应用。同时你可以和 ST 原厂的工程师和市场面对面交流 AI 技术和市场的发展方向。
你将收获：
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与 ST 原厂工程师和市场人员探讨 AI 技术和市场的发展方向；
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学会数据集收集、NN 模型训练、代码转换及下载；
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学会在 ST 产品上快速实现一个简单的 AI 应用。
授课内容
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人工智能概述；
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STM32 最新产品系列及目标 AI 应用；
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ST MEMS 市场介绍及目标 AI 应用。
实验内容
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相关软硬件介绍；
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如何在 ST SensorTile.Box 硬件平台上实现 STM32 固件下载和演示测试；
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如何完成数据收集和神经网络训练；
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在 STM32 固件中导入更新的网络模型并下载；
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如何训练 ST 传感器里面的机器学习核心 MLC；
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如何在 SensorTile.Box 上运行 MLC 运算。
实验平台
硬件平台：ST SensorTile.Box 开发板 + ST Link v2
软件平台：STM32CubeMX + IAR EWARM 或者 MDK 或者 CubeIDE 环境
实验前准备
为了保证实验课程的顺利进行，请事先务必安装：
注意：请确保 python 版本、TensorFlow & Kera 版本与上图要求的版本一致(以免出现库兼容性问题)。
重要提示
请关注“STM32”公众号，（扫码下方二维码，即刻关注），及时获得线下培训相关信息。
原文链接：https://www.bilibili.com/read/cv7551424/
