金花科技布局智能制造“长安芯”助推西安硬科技产业
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央视网消息：11 月 7 日至 8 日，由国家发改委、科技部、工信部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、陕西省人民政府指导，中共西安市委、西安市人民政府主办的 2017 全球硬科技创新大会在西安成功举办，打响了中国的硬科技品牌，为硬科技产业化指明了方向。大会期间发布的《全球硬科技西安宣言》呼吁，让硬科技成为西安的新标识，用硬科技标记西安制造之核、创立西安制造之魂，不断提升企业智能制造水平和能力，成为 “ 中国制造 2025” 示范城市，不断焕发出新的创造活力。
如何推动科技转化为现实生产力，实现硬科技市场化、产业化，一直是硬科技政策制定者、企业、投资者关注的重要课题。西安拥有丰富的科教资源、良好的科技产业基础，同时位于 “ 一带一路 ” 建设、全面创新改革试验区、自主创新示范区、国家自贸区等战略叠加地带，硬科技产业化发展优势显著。11 月 6 日，西安市政府印发《西安市发展硬科技产业十条措施》，其中指出，西安将设立 1000 亿元西安科技产业发展基金，同时全力打造全球硬科技人才高地，对在西安创办企业或开展成果产业化活动的各类人才，将给予最高 500 万元项目配套奖补。一整套政策措施出炉，为硬科技产业化发展铺平了道路。
11 月 18 日，在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上，新金花智能科技有限公司研发的人脸识别人工智能芯片 “ 长安芯 ” 正式对外发布，为西安开启硬科技时代树立了产品标杆。“ 长安芯 ” 是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片。该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务，基于全芯片加速度，不仅体积小巧，功耗低，芯片构架是世界上最接近人类大脑中神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术，代表着人工智能芯片的核心水平。
金花科技与金立通信签署合作协议
发布会上，金花科技与金立通信就开展基于人工智能芯片嵌入的手机产业应用方案达成共识，签署合作协议。双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚表示，未来两年内，中国将有两亿台智能手机配备 “ 长安芯 ”，金花集团有信心，用不断创新的精神和干劲，将 “ 长安芯 ” 打造成西安硬科技时代的标杆产品。
据了解，金花投资控股集团深耕中国西部大地，近年来集团专注于科技转型，旗下金花科技公司全面布局增强现实技术、人工智能技术等硬科技产业，并联动美国、韩国的行业资源和技术优势，促进科技成果的转化与落地。
在人工智能领域，金花科技正在与国外顶尖行业专家和科研机构联合研发下一代人工智能芯片，未来将在智能手机、机器人、无人机、无人汽车、智能家居等领域广泛应用。除了此次发布的 “ 长安芯 ”，金花科技研发的全屏幕屏下指纹识别芯片、黑光夜视仪芯片等，都是非常前端和有代表性的硬科技。下一阶段，金花将着重推动这些产品的产业化落地，形成规模化量产，为我国智能制造和产业升级提供更多的硬科技产品。
在增强现实领域，金花科技拥有多项自主知识产权，近 5 年里先后与增强现实全球顶级企业与研发机构达成深度合作。金花投资集团与金花科技还是世界增强现实亚洲博览会的创办者，现已成功举办了三届 AWE 世界增强现实亚洲博览会和 ARI 中国增强现实创新大赛，并促成 AWE 亚洲总部永久落户西安，成立中国增强现实产业联盟。通过这一全球性的行业博览会和技术峰会，金花科技与 40 多个国家的智能制造领域的顶尖企业与研究人员进行广泛交流与产业合作对接。
金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚接受《硬科技会客厅》专访
金花投资控股集团董事长吴一坚表示：“ 通过世界增强现实亚洲博览会，我们看到，一批国内的前端科技型企业，正在不断推出新产品、新技术，智能科技正在被市场广泛接受和应用，其潜力和价值已浮出水面。”
吴一坚认为，从技术到生产再到市场，是一个系统的过程。以硬科技为核心支持力的转型和提升不仅仅是企业的事情，更是回应整个国家发展需求的大事。在不久的将来，随着综合国力的增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下将开始新一轮智能经济发展热潮。金花集团将始终秉承企业家精神，持续推进智能科技制造业落地，为提高大西安创新实力、提升陕西硬实力和建设科技强国做出贡献。
原文链接：http://news.cctv.com/2017/11/21/ARTI4WWmzTRs9cUrCM0j4BN1171121.shtml
